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Thin film ceramic gasket
2.1特性 Featuresu 厚度范围 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)u 薄膜工艺制作 Thin film technology productsu 陶瓷基材 Ceramic substrateu 适合金丝键合 Fit to gold wire bonding2.2运用 Applications用于散热、支撑器件
2.1特性 Features
u 厚度范围 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)
u 薄膜工艺制作 Thin film technology products
u 陶瓷基材 Ceramic substrate
u 适合金丝键合 Fit to gold wire bonding
2.2运用 Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.
u 射频微波毫米波通讯 RF/Microwave /Millimeter wave communication
u 光通讯 Optical communication
u LED散热基座 LED heat dissipation submount
2.3垫片结构 Submount Figuration
2.4产品编号 Part Number Code
产品代码 | 尺寸 | 材质 | 厚度 | 外形 | 镀层体系 | 包装方式 |
HP：陶瓷垫片 | 2020 3030 3020 | A：99.6%Al2O3 D：96%Al2O3 N：AlN | 10 15 20 | A B C D | W：TiW/Au N：TiW/Ni/Au T：TaN/TiW/Au F：TaN/TiW/Ni/Au | L：蓝膜 T：盒装 |
2.5选型指导 Selection Guide
★ TABLE4-1 长&宽代码 Length & width code
代码 | 15 | 20 | 25 | 30 | 35 | 50 |
长/宽（mm） | 0.381±0.05 | 0.508±0.05 | 0.635±0.05 | 0.762±0.05 | 0.889±0.05 | 1.27±0.076 |
★ TABLE4-2厚度代码 Thickness code
代码 | 05 | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 |
厚度（mm） | 0.127±0.02 | 0.254±0.03 | 0.381±0.03 | 0.508±0.05 | 0.635±0.05 | 0.762±0.05 |
注：可根据客户需求定制产品的尺寸及厚度。