Thin film ceramic gasket

        2.1特性 Featuresu 厚度范围 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)u 薄膜工艺制作 Thin film technology productsu 陶瓷基材 Ceramic substrateu 适合金丝键合 Fit to gold wire bonding2.2运用 Applications用于散热、支撑器件

        2.1特性  Features

        厚度范围  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004-0.060)

        薄膜工艺制作  Thin film technology products

        陶瓷基材  Ceramic substrate

        适合金丝键合   Fit to gold wire bonding

        2.2运用  Applications

        用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。

        Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

        射频微波毫米波通讯 RF/Microwave /Millimeter wave communication

        光通讯  Optical communication

        LED散热基座  LED heat dissipation submount

        2.3垫片结构  Submount Figuration 

        2.4产品编号  Part Number Code

        产品代码

        尺寸

        材质

        厚度

        外形

        镀层体系

        包装方式

        HP:陶瓷垫片

        2020

        3030

        3020

        A:99.6%Al2O3

        D:96%Al2O3

        N:AlN

        10

        15

        20

        A

        B

        C

        D

        W:TiW/Au

        N:TiW/Ni/Au

        T:TaN/TiW/Au

        F:TaN/TiW/Ni/Au

        L:蓝膜

        T:盒装

        2.5选型指导  Selection Guide

        ★ TABLE4-1 长&宽代码  Length & width code

        代码

        15

        20

        25

        30

        35

        50

        长/宽(mm)

        0.381±0.05

        0.508±0.05

        0.635±0.05

        0.762±0.05

        0.889±0.05

        1.27±0.076

        ★ TABLE4-2厚度代码   Thickness  code

        代码

        05

        10

        15

        20

        25

        30

        厚度(mm)

        0.127±0.02

        0.254±0.03

        0.381±0.03

        0.508±0.05

        0.635±0.05

        0.762±0.05

        注:可根据客户需求定制产品的尺寸及厚度。


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