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中高压陶瓷电容器（X7R类）
1. 特 点：l 贴片式，Ag（Cu）-Ni-Sn三层端电极，良好的可焊性和耐焊接热性能，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装；l 介电常数高，电容器容量体积比大；l 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中；l 执行标准：GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》。 2. 主要性能指标：l 容
1. 特 点：
l 贴片式，Ag（Cu）-Ni-Sn三层端电极，良好的可焊性和耐焊接热性能，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装；
l 介电常数高，电容器容量体积比大；
l 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中；
l 执行标准：GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》。
2. 主要性能指标：
l 容量温度特性：-55℃～125℃，容量变化率不超过±15%；
l 偏压特性：施加额定电压，容量变化率：+15-25%，-55℃～125℃（-55℃～85℃）；
l 介质损耗：
Ⅱ类 （X7R,X5R） | Ur | ≥100V | 50V | 25V | 16V | 10V | 6.3V |
DF | ≤2.5% | ≤3.5% | ≤3.5% | ≤5.0% | ≤5.0% | ≤7.5%（CR＜3.3μF） ≤10.0%（CR≥3.3μF） |
l 老化特性：每十进制小时不超过3％；
l 绝缘电阻：（在20℃下）
静电容量 | Cr ≤25nF | Cr ＞25nF |
绝缘电阻 | Ri≥4000MΩ | Ri* Cr ≥100S |
l 介质耐电压：
标称额定电压 | Ur＜200V | 200V≤Ur≤1000V | Ur＞1000V |
介质耐电压(V) | ≥2.5 Ur | ≥1.5 Ur | ≥1.2 Ur |
3. 特性曲线：
4.产品容量范围
尺寸规格 | 额定电压 | 容量范围（单位：pF） |
0603 | 100V | 100～10,000 |
200V | 100～6,800 | |
0805 | 100V | 100～33,000 |
200V | 100～22,000 | |
500V | 100～10,000 | |
1206 | 100V | 100～100,000 |
200V | 100～47,000 | |
500V | 100～22,000 | |
1000V | 100～5,600 | |
2000V | 100～1,500 | |
1210 | 100V | 150～220,000 |
200V | 150～100,000 | |
500V | 150～33,000 | |
1000V | 150～10,000 | |
2000V | 150～6,800 | |
1808 | 100V | 150～220,000 |
200V | 150～100,000 | |
500V | 150～39,000 | |
1000V | 150～10,000 | |
2000V | 150～6,800 | |
3000V | 150～2,200 | |
4000V | 150～1,000 | |
1812 | 100V | 220～330,000 |
200V | 220～150,000 | |
500V | 220～100,000 | |
1000V | 220～27,000 | |
2000V | 220～10,000 | |
3000V | 220～2,200 | |
4000V | 220～1,500 | |
2225 | 100V | 220～1,000,000 |
200V | 220～1,000,000 | |
500V | 220～470,000 | |
1000V | 220～56,000 | |
2000V | 220～27,000 | |
3000V | 220～3,900 | |
4000V | 220～3,300 |
注：可根据客户特殊要求时，设计客户的需要的电压及容量。