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通用型COG陶瓷电容器
1． 特 点 ：l 贴片式，Ag（Cu）-Ni-Sn三层端电极，良好的可焊性和耐焊接热性能，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装；l 高频率特性好，低电感，低损耗高Q值，高可靠性，电容量稳定性高；l 适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中；l 执行标准：GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器
1． 特 点 ：
l 贴片式，Ag（Cu）-Ni-Sn三层端电极，良好的可焊性和耐焊接热性能，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装；
l 高频率特性好，低电感，低损耗高Q值，高可靠性，电容量稳定性高；
l 适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中；
l 执行标准：GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。
2． 主要性能指标：
l 电容量温度系数：0±30ppm/℃，工作温度范围 -55℃～125℃。
l 介质损耗：DF≤15×10-4
l 老化特性：无；
l 绝缘电阻： Ri≥10000MΩ（20℃）：
l 介质耐电压：(按不同标称额定电压分列标准)
标称额定电压 | Ur＜200V | 200V≤Ur≤1000V | Ur＞1000V |
介质耐电压(V) | ≥2.5 Ur | ≥1.5 Ur | ≥1.2 Ur |
3． 性能特性曲线：
4.产品容量范围
尺寸规格 | 额定电压 | 容量范围 （单位：pF） |
0402 | 6.3V | 1～470 |
10V | 1～470 | |
16V | 1～470 | |
25V | 1～470 | |
50V | 1～470 | |
0603 | 6.3V | 1～470 |
10V | 1～470 | |
16V | 1～470 | |
25V | 1～470 | |
50V | 1～470 | |
0805 | 6.3V | 1～10,000 |
10V | 1～10,000 | |
16V | 1～10,000 | |
25V | 1～10,000 | |
50V | 1～10,000 | |
1206 | 6.3V | 1～33,000 |
10V | 1～33,000 | |
16V | 1～33,000 | |
25V | 1～33,000 | |
50V | 1～12,000 | |
1210 | 6.3V | 10～10,000 |
10V | 10～10,000 | |
16V | 10～10,000 | |
25V | 10～10,000 | |
50V | 10～8,200 | |
1808 | 6.3V | 10～10,000 |
10V | 10～10,000 | |
16V | 10～10,000 | |
25V | 10～10,000 | |
50V | 10～6,800 | |
1812 | 6.3V | 10～15,000 |
10V | 10～15,000 | |
16V | 10～15,000 | |
25V | 10～15,000 | |
50V | 10～12,000 | |
2220 | 6.3V | 10～47,000 |
10V | 10～47,000 | |
25V | 10～47,000 | |
50V | 10～33,000 |
注：可根据客户特殊要求时，设计客户的需要的电压及容